封装
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Chiplet 背后的先进封装:国内半导体行业的弯道超车机会 光源研究(半导体光电器件封装工艺)
在算力需求持续增长背景下,半导体行业面临来自物理极限、成本和能耗的多重挑战。Chiplet 被普遍认为高算力芯片未来的重点发展方向,它可以通过先进封装的异构集成,将 SoC 芯片拆…
在算力需求持续增长背景下,半导体行业面临来自物理极限、成本和能耗的多重挑战。Chiplet 被普遍认为高算力芯片未来的重点发展方向,它可以通过先进封装的异构集成,将 SoC 芯片拆…